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除此之外，业内人士还指出，去年，阿里宣布未来三年将投入至少3800亿元建设AI与云基础设施。而作为AI商业化的重要载体，阿里云在数据库、安全、算力调度等领域已经形成完整的生产级基础设施体系。
值得注意的是，从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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